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信越（SHINETSU）
SHINETSU散热膏X-23-7762、X-23-7783-D
SHINETSU导热膏X-23-7762、G-751这些化合物含有硅油导热填料。在他们的热传导系数高，这些产品是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器（添添1和2）的理想选择。 G751具有较高的绝缘电阻，而其他化合物，分别制定强调热导率。 X23 - 7762和X23 - 7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工性之CPU、VGA CHIP等导热接口、 LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等; 高阶 GREASE 适用于计算机的 CUP&VGA 等需要高导热低热阻用的导热接口材中 , 主要是硅硅原料能加入热高导热低热阻的填充材料和硅原料本身具有耐高温优良的安定性 , 可发挥出各种高功能的物性 , 所以适用于各种电子及工业的高精密产品中。
Dow Corning道康宁
Dow Corning道康宁日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，
导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。
我公司大量销售全球两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下:
一、美国道康宁（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026,TC-5625、TC-5121
二、日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D
、X-23-7795欢迎各位朋友来电咨询www.humiseal.hk |
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