导热膏X-23-7762 这些化合物含有硅油导热填料。在他们的热传导系数高，这些产品是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器（添添1和2）的理想选择。 G751具有较高的绝缘电阻，而其他化合物，分别制定强调热导率。 X23 - 7762和X23 - 7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工性
我公司大量销售全球两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下:
一、美国道康宁（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026,TC-5625、TC-5121
二、日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D
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