道康宁产品CN8760 双组份、低粘度、不产生鼓泡,、低价格、可修复的加成固化的有机硅灌封材料。 适用于电源模块和HID灌封应用,具有良好的导热性能。 其它灌封胶:DC160,DC170,DC184,DG8626
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